芯片高溫高濕實(shí)驗(yàn)機(jī),晶圓恒溫恒濕老化箱
芯片高溫高濕實(shí)驗(yàn)機(jī),晶圓恒溫恒濕老化箱概述
芯片高溫高濕實(shí)驗(yàn)機(jī),晶圓恒溫恒濕老化箱適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn);
用途
高溫高濕試驗(yàn)機(jī)適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn);是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備;特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)。。
技術(shù)參數(shù)
Ø性能指標(biāo)
1)溫度范圍:RT--150℃
2)濕度范圍:60~98%R?H
3)波動(dòng)/均勻度≤±0.5℃/±2℃
4)溫度偏差:+2%、-3%R?H
5)精度范圍溫度±0.1℃、濕度±0.1%R?H
Ø箱體結(jié)構(gòu)
1)控制器:進(jìn)口微電腦溫濕度集成控制器
2)溫濕度傳感器:鉑金電阻?PT100Ω
3)加熱系統(tǒng):*獨(dú)立系統(tǒng),鎳鉻合金電加熱式加熱器
4)加濕系統(tǒng):外置隔離式,全不銹鋼鍋爐式淺表面蒸發(fā)式加濕器
5)除濕系統(tǒng):采用蒸發(fā)器盤管露點(diǎn)溫度層流接觸式加濕器
6)供水系統(tǒng):加濕供水采用自動(dòng)控制且可回收余水,節(jié)水降耗
7)循環(huán)系統(tǒng):耐溫低噪音空調(diào)型電機(jī),多葉式離心風(fēng)輪