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增加相對(duì)濕度進(jìn)行ESD防護(hù)的原理及注意事項(xiàng)

作者:gengxin 時(shí)間:2022-04-08 點(diǎn)擊:0

信息摘要:自然界當(dāng)中大部分物質(zhì)都能夠溶解在水中,發(fā)生電離現(xiàn)象。物質(zhì)在水中的電離,簡(jiǎn)單的說(shuō),就是電解質(zhì)在水溶液中產(chǎn)生自由移動(dòng)的離子的過(guò)程。工業(yè)上使?jié)穸鹊脑黾?,可以加快絕緣體表面的靜電泄漏速度。本文主要介紹了增加相對(duì)濕度進(jìn)行ESD防護(hù)的原理及注意事項(xiàng)。工業(yè)上使?jié)穸鹊脑黾樱梢约涌旖^緣體表面的靜電泄漏速度。室溫中,空氣內(nèi)含有的水分會(huì)凝著在絕緣體表面上形成薄薄的水膜。該水膜的...

增加相對(duì)濕度進(jìn)行ESD防護(hù)的原理及注意事項(xiàng)

增加相對(duì)濕度進(jìn)行ESD防護(hù)的原理及注意事項(xiàng)

自然界當(dāng)中大部分物質(zhì)都能夠溶解在水中,發(fā)生電離現(xiàn)象。物質(zhì)在水中的電離,簡(jiǎn)單的說(shuō),就是電解質(zhì)在水溶液中產(chǎn)生自由移動(dòng)的離子的過(guò)程。工業(yè)上使濕度的增加,可以加快絕緣體表面的靜電泄漏速度。本文主要介紹了增加相對(duì)濕度進(jìn)行ESD防護(hù)的原理及注意事項(xiàng)。

工業(yè)上使?jié)穸鹊脑黾?,可以加快絕緣體表面的靜電泄漏速度。室溫中,空氣內(nèi)含有的水分會(huì)凝著在絕緣體表面上形成薄薄的水膜。該水膜的厚度只有 1×10-5cm,其中含有雜質(zhì)和溶解物質(zhì),有較好的導(dǎo)電性,使絕緣體的表面電阻大大降低。
在空氣中存在著可溶性氣體,如氧氣、二氧化碳等。

例如以下化學(xué)式:H2O+CO2=H+ + HCO3-

雖然數(shù)量不多,但是依然增加了可以導(dǎo)電的正負(fù)離子的數(shù)量。這時(shí)吸收了水分的絕緣體的表面上由于導(dǎo)電的離子量增多,導(dǎo)電性會(huì)有很大的提升。例如,放在相對(duì)濕度為40%的環(huán)境中,紙的表面電阻可達(dá)1×1011Ω;但是將同樣的紙放置在對(duì)濕度為90%的環(huán)境中時(shí),紙的表面電阻可下降到1×109Ω左右。

允許增濕與否以及允許增加濕度的范圍,需根據(jù)生產(chǎn)要求確定。從消除靜電危害的角度考慮,保持相對(duì)濕度在70%以上較為適宜。當(dāng)相對(duì)濕度低于30%時(shí),產(chǎn)生的靜電是比較強(qiáng)烈的。

為防止大量帶電,相對(duì)濕度應(yīng)在50%以上;為了提高降低靜電的效果,相對(duì)濕度應(yīng)提高到 65%~70%;對(duì)于吸濕性很強(qiáng)的聚合材料,為了保證降低靜電的效果,相對(duì)濕度應(yīng)提高到 80%~90%。

應(yīng)當(dāng)注意,空氣的相對(duì)濕度在很大程度上受溫度的影響。增濕的方法不宜用于消除高溫環(huán)境里的絕緣體上的靜電。因?yàn)楦邷貢?huì)使水分難以附著在其表面。

應(yīng)當(dāng)指出,增濕主要是增強(qiáng)靜電沿絕緣體表面的泄漏,而不是增加通過(guò)空氣的泄漏。因此,對(duì)于表面容易形成水膜,即對(duì)于表面容易被水潤(rùn)濕的絕緣體,如醋酸纖維、硝酸纖維素、紙張、橡膠等,增濕對(duì)消除靜電是有效的;而對(duì)于表面不能形成水膜,即表面不能被水潤(rùn)濕的絕緣體,如純滌綸、聚四氟乙烯,增濕對(duì)消除靜電是無(wú)效的。對(duì)于表面水分蒸發(fā)極快的絕緣體,增濕也是無(wú)效的。對(duì)于孤立的帶靜電絕緣體,空氣增濕以后,雖然其表面能形成水膜,但沒(méi)有泄漏的途徑,對(duì)消除靜電也是無(wú)效的。而且在這種情況下,一旦發(fā)生放電,由于能量的釋放比較集中,火花還比較強(qiáng)烈。

該方法對(duì)于靜電的泄漏效果明顯,濕度過(guò)高會(huì)使工作人員感覺(jué)不舒適,而且會(huì)使設(shè)備生銹和材料受損害.在對(duì)靜電達(dá)到最佳控制時(shí),環(huán)境相對(duì)濕度推薦保持在45%60%以?xún)?nèi)。


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