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晶體硅印刷網(wǎng)版除濕設(shè)備的制作方法

作者:CEO 時(shí)間:2023-04-03 點(diǎn)擊:0

信息摘要:本實(shí)用新型涉及一種晶體硅印刷網(wǎng)版除濕設(shè)備。背景技術(shù):隨著太陽能晶體硅電池對(duì)光電轉(zhuǎn)換效率的要求越來越高,對(duì)太陽能晶體硅印刷網(wǎng)版的要求也隨之提高。網(wǎng)版的正面柵線寬度從35μm-40μm降至25μm-28μm,

晶體硅印刷網(wǎng)版除濕設(shè)備的制作方法

晶體硅印刷網(wǎng)版除濕設(shè)備的制作方法

  本實(shí)用新型涉及一種晶體硅印刷網(wǎng)版除濕設(shè)備。

  背景技術(shù):

  隨著太陽能晶體硅電池對(duì)光電轉(zhuǎn)換效率的要求越來越高,對(duì)太陽能晶體硅印刷網(wǎng)版的要求也隨之提高。網(wǎng)版的正面柵線寬度從35μm-40μm降至25μm-28μm,現(xiàn)有感光膠已經(jīng)無法滿足要求,而新研發(fā)高解像性感光膠。而高解像性感光膠對(duì)濕度特別敏感,正常的除濕設(shè)備、烤箱等無法滿足(烘烤溫度較高,較差烘烤潮氣不能徹底消除)新乳劑的要求,如購買帶有除濕功能的烤箱,成本太高。

  技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

  為了克服上述缺陷,本實(shí)用新型提供了一種晶體硅印刷網(wǎng)版除濕設(shè)備,能夠徹底去除晶體硅印刷網(wǎng)版內(nèi)的殘留濕氣,制造成本又低。

  本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種晶體硅印刷網(wǎng)版除濕設(shè)備,包括由框架結(jié)構(gòu)和側(cè)板形成的密封的箱體,所述箱體內(nèi)設(shè)有可抽拉至箱體外的送料盤,所述送料盤上設(shè)有鏤空的晶體硅印刷網(wǎng)版卡槽;所述箱體內(nèi)對(duì)應(yīng)所述送料盤的晶體硅印刷網(wǎng)版卡槽的上方設(shè)有上加熱板,以及對(duì)應(yīng)所述送料盤的晶體硅印刷網(wǎng)版卡槽的下方設(shè)有下加熱板;所述下加熱板固定于上下氣缸上,所述上下氣缸能夠驅(qū)動(dòng)所述下加熱板上下運(yùn)動(dòng)以調(diào)整高度;所述上加熱板和下加熱板內(nèi)分別設(shè)有加熱絲,所述箱體上設(shè)有操作箱,所述操作箱內(nèi)設(shè)有控制器,所述控制器分別控制所述上加熱板和下加熱板的加熱絲的加熱時(shí)間以及所述上下氣缸的動(dòng)作。

  作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述箱體相對(duì)的兩側(cè)面上分別設(shè)有水平的氣動(dòng)滑軌,所述送料盤的下側(cè)面兩側(cè)分別卡設(shè)于所述氣動(dòng)滑軌上。

  作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述上加熱板和下加熱板分別由導(dǎo)熱銅板、硅橡膠和電阻加熱絲組成。

  作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述送料盤上的鏤空卡槽尺寸大于所述上加熱板和下加熱板的尺寸。

  作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述操作箱上設(shè)有顯示面板和觸摸屏,所述觸摸屏能夠通過輸入設(shè)定參數(shù)、手動(dòng)操作和自動(dòng)操作切換中的至少一種文字輸入功能對(duì)所述控制器進(jìn)行操控。

  作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述箱體內(nèi)設(shè)有氣壓泵和氣壓表,所述氣壓泵連接所述上下氣缸,所述氣壓表測(cè)量所述箱體內(nèi)氣壓。

  本實(shí)用新型的有益效果是:該晶體硅印刷網(wǎng)版除濕設(shè)備通過上、下兩片加熱板對(duì)PS版進(jìn)行靜態(tài)烘烤,去除PS版內(nèi)殘留濕氣,使PS徹底干燥,具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、制造成本低、除濕效果好等優(yōu)點(diǎn)。

  附圖說明

  圖1為本實(shí)用新型外形結(jié)構(gòu)示意圖;

  圖2為本實(shí)用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

  結(jié)合附圖,作以下說明:

  1——箱體;2——送料盤;

  3——晶體硅印刷網(wǎng)版卡槽;4——上加熱板;

  5——下加熱板;6——上下氣缸;

  7——操作箱;8——?dú)鈩?dòng)滑軌;

  9——?dú)鈮罕茫?0——?dú)鈮罕恚?/p>

  11——晶體硅印刷網(wǎng)版。

  具體實(shí)施方式

  以下結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例作詳細(xì)說明。但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述實(shí)施例,即但凡以本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾,皆仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋范圍之內(nèi)。

  參閱圖1-2,為本實(shí)用新型所述的一種晶體硅印刷網(wǎng)版除濕設(shè)備,包括由框架結(jié)構(gòu)和側(cè)板形成的密封的箱體1,所述箱體內(nèi)設(shè)有可抽拉至箱體外的送料盤2,所述送料盤上設(shè)有鏤空的晶體硅印刷網(wǎng)版卡槽3;所述箱體內(nèi)對(duì)應(yīng)所述送料盤的晶體硅印刷網(wǎng)版卡槽的上方設(shè)有上加熱板4,以及對(duì)應(yīng)所述送料盤的晶體硅印刷網(wǎng)版卡槽的下方設(shè)有下加熱板5;所述下加熱板固定于上下氣缸6上,所述上下氣缸能夠驅(qū)動(dòng)所述下加熱板上下運(yùn)動(dòng)以調(diào)整高度;所述上加熱板和下加熱板內(nèi)分別設(shè)有加熱絲,所述箱體上設(shè)有操作箱7,所述操作箱內(nèi)設(shè)有控制器,所述控制器分別控制所述上加熱板和下加熱板的加熱絲的加熱時(shí)間以及所述上下氣缸的動(dòng)作。

  其中,所述箱體相對(duì)的兩側(cè)面上分別設(shè)有水平的氣動(dòng)滑軌8,所述送料盤的下側(cè)面兩側(cè)分別卡設(shè)于所述氣動(dòng)滑軌上。所述上加熱板和下加熱板分別由導(dǎo)熱銅板、硅橡膠和電阻加熱絲組成。所述送料盤上的鏤空卡槽尺寸大于所述上加熱板和下加熱板的尺寸。所述操作箱上設(shè)有顯示面板和觸摸屏,所述觸摸屏能夠通過輸入設(shè)定參數(shù)、手動(dòng)操作和自動(dòng)操作切換中的至少一種文字輸入功能對(duì)所述控制器進(jìn)行操控。所述箱體內(nèi)設(shè)有氣壓泵9和氣壓表10,所述氣壓泵連接所述上下氣缸,所述氣壓表測(cè)量所述箱體內(nèi)氣壓。

  該除濕設(shè)備主要用于太陽能晶體硅網(wǎng)版,曬版過程中PS版烘烤,具體過程如下:

  使用時(shí),首先打開箱門,將送料盤彈出,然后將晶體硅印刷網(wǎng)版11放置于晶體硅印刷網(wǎng)版卡槽上,用卡扣固定牢固,再將送料盤送入箱體內(nèi),關(guān)好箱門,然后通過操作箱啟動(dòng)上下氣缸,以調(diào)整下加熱板的位置(上加熱板距離PS版0.5-1.5cm,下加熱板距離PS版0.5-3.0cm),然后再通過操作箱控制上、下加熱板的加熱絲加熱(可設(shè)定上加熱面溫度為70℃,下加熱板溫度為60℃,根據(jù)需要設(shè)置),通過烘烤將晶體硅印刷網(wǎng)版內(nèi)的殘留濕氣去除,從而使晶體硅印刷網(wǎng)版徹底干燥。

  由此可見,該晶體硅印刷網(wǎng)版除濕設(shè)備通過上、下兩片加熱板對(duì)PS版進(jìn)行靜態(tài)烘烤,去除PS版內(nèi)殘留濕氣,使PS徹底干燥,具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、制造成本低、除濕效果好等優(yōu)點(diǎn)。

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