電子材料濕熱測試之無霜高低溫濕熱試驗箱
濕熱測試是產(chǎn)品三防(防潮、防霉、防)試驗之一,被廣泛用于電子電工技術(shù)領(lǐng)域。瑞凱儀器高低溫濕熱試驗箱是利用高溫低溫循環(huán)變化測試來評估電子元器件、半導體、IC芯片等產(chǎn)品對溫度變化的抵抗能力。主要是利用低溫循環(huán)變化,來測試電子、半導體、IC芯片等產(chǎn)品上各層不同物質(zhì)之熱膨脹俘數(shù)不同,而可能引起之故障機制。
一、產(chǎn)品基本參數(shù)
溫度范圍:-40℃→+150℃
溫度波動度:≤±0.5℃
溫度均勻度:≤±2℃
升溫時間:-40℃→+150℃約55min非線性空載
降溫時間:+20℃→-40℃約60min非線性空載
濕度范圍:20%~98%R.H
濕度波動度:≤±2%R.H
濕度均勻度:≤±3.0%
標準負載能力:5KG鋁片,300W發(fā)熱量
二、為什么要做濕熱試驗?
1、探索潮濕環(huán)境對產(chǎn)品的影響(開發(fā)、設(shè)計階段的研究性試驗)
2、鑒定產(chǎn)品的防潮性能(研制,生產(chǎn)階段的質(zhì)量檢查或型式試驗)
3、評價產(chǎn)品在潮濕環(huán)境下使用的安全可靠性(安全或可靠性試驗)
三、濕熱試驗的意義
恒定濕熱通過先升溫再升濕(先降濕再降溫)的方法避免產(chǎn)生凝露,主要是通過高溫高濕環(huán)境下樣品對水汽吸附、吸收和擴散等作用,造成產(chǎn)品失效。
四、濕熱試驗的標準
GB-89低溫技術(shù)條件;
GB-89高低溫試驗箱技術(shù)條件;
GB-89溫熱試驗箱技術(shù)條件;
GB-89高溫試驗箱技術(shù)條件;
GR/T-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度試驗設(shè)備;
GB/T5170.5-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法濕熱試驗設(shè)備;
GB2423.22-87電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程試驗N:溫度變化試驗方法;
GB2423.1-89電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程試驗A:低溫試驗方法;
GB2423.2-89電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程試驗B:高溫試驗方法;
GB2423.3-91電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程試驗Ca:恒定濕熱試驗方法;
GB2423.4-91電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程試驗Db:交變濕熱試驗方法;
GB2424.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程高溫低溫試驗導則。