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甘南工業(yè)除濕機(jī)價格

作者:CEO 時間:2023-05-16 點(diǎn)擊:0

信息摘要:適用面積240-480㎡一、由廠家為您講解它的加濕方式:1、霧化式加濕通過物理的方法把水變成細(xì)霧噴射到加濕環(huán)境中。具體有機(jī)械離心式加濕、水噴霧式加濕、高壓噴霧式加濕、超聲波式加濕。2、蒸發(fā)式加濕通過能量轉(zhuǎn)換,把水加熱產(chǎn)生蒸汽,噴射到加濕環(huán)

甘南工業(yè)除濕機(jī)價格

甘南工業(yè)除濕機(jī)價格

  適用面積240-480㎡

  一、由廠家為您講解它的加濕方式:

  1、霧化式加濕

  通過物理的方法把水變成細(xì)霧噴射到加濕環(huán)境中。具體有機(jī)械離心式加濕、水噴霧式加濕、高壓噴霧式加濕、超聲波式加濕。

  2、蒸發(fā)式加濕

  通過能量轉(zhuǎn)換,把水加熱產(chǎn)生蒸汽,噴射到加濕環(huán)境中。分為自產(chǎn)蒸汽加濕和利用鍋爐或蒸汽管網(wǎng)提供蒸汽源的干蒸汽式加濕。對于自產(chǎn)蒸汽加濕,具體又可分為電極式加濕、電熱式加濕、燃?xì)馐降募訚?、蒸汽轉(zhuǎn)蒸汽式加濕、紅外線式加濕。

  3、揮發(fā)式加濕

  通過空氣與吸濕介質(zhì)接觸,水分從吸濕材料表面揮發(fā)進(jìn)入空氣進(jìn)行加濕。按加濕介質(zhì)的性能,材質(zhì)介質(zhì)分為植物纖維、玻璃纖維、鋁質(zhì)濕膜。

  二、選用除濕機(jī)的必要性

  1、集成電路

  潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。車間除濕機(jī)在SMT過程地加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生地壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在PCB板地焊接過程中,因水蒸氣壓力地釋放,亦會導(dǎo)致虛焊。

  根據(jù)標(biāo)準(zhǔn),在高濕空氣環(huán)境暴露后地SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下地干燥箱中放置暴露時間地10倍時間,才能恢復(fù)元件地“車間壽命”,避免報廢,保障安全。

  2、液晶器件

  液晶顯示屏等液晶器件地玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,但待其降溫后仍然會受潮氣地影響,降低產(chǎn)品地合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下地干燥環(huán)境中。

  3、其它電子器件

  電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,倉庫均會受到潮濕地危害。

  作業(yè)過程中地電子器件:封裝中地半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完地IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接地器件;烘烤完畢待回溫地器件;尚未包裝地產(chǎn)成品等,均會受到潮濕地危害。

  成品電子整機(jī)在倉儲過程中亦會受到潮濕地危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長,將導(dǎo)致故障發(fā)生,對于計算機(jī)板卡CPU等會使滅手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。

  電子工業(yè)產(chǎn)品地生產(chǎn)和產(chǎn)品地存儲環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。

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